電子封裝用BGA精密焊球產業化（三等獎）

該項目自主研發了基于射流不穩定原理的振動制球機、鏡面對輥篩分機、行星拋光機等核心設備，開發了熔煉——制球——冷卻收集——篩分——拋光——清洗——除靜電的整套工藝流程，成球率可達50%以上。BGA球主要用于集成電路的電子封裝（芯片封裝），其應用領域幾乎涵蓋了所有的智能終端產品，市場巨大。其生產線是國內第一條自主知識產權的BGA球生產線，現已被英國、深圳等多家企業試用，效果良好。該項目的實施有利于打破國外對我國封裝材料的壟斷，提高產品國際競爭力，加快封裝行業的國際化進程。

水木資本合伙人莊汝慧點評：項目定位封裝這一細分市場，研發了針對行業的全套流程，具備自主的知識產權。根據工藝流程的成球指標顯示，項目本身具有一定的技術優勢，同時在國內具有明顯的先發優勢。建議項目積極與產業內相關企業進行更為深度的合作，驗證、改進并進一步迭代技術，緊密結合行業內企業的具體需求，早日實現產業化。