具有金銅層的導電基底、電機、振動電機及用于電接觸的金屬端子
申請號/專利號： 200610076511
本發明提供具有金銅層的導電基底、電機、振動電機以及用于電接觸的金屬端子，該金銅層可提高電導率、抗磨性、電耐久性。根據本發明的優選實施方式，導電基底包括基板，形成于基板的至少一邊上并由銅或銅合金制成的銅層以及形成于銅層上并由金和銅的合金制成的金銅層。
| 申請日： |
2006年04月28日 |
| 公開日： |
2006年11月22日 |
| 授權公告日： |
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| 申請人/專利權人： |
三星電機株式會社 |
| 申請人地址： |
韓國京畿道 |
| 發明設計人： |
李性宰;金倍均;安相吉;池今英;金永泰 |
| 專利代理機構： |
北京潤平知識產權代理有限公司 |
| 代理人： |
周建秋 王鳳桐 |
| 專利類型： |
發明專利 |
| 分類號： |
H01R43/16 |
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