剛性雙面振動電機整流子板的生產工藝
申請號/專利號： 200910097921
本發明涉及剛性雙面振動電機整流子板的生產工藝，其由如下工藝步驟：下料、鉆孔、電鍍銅、圖形轉移、蝕刻、碳墨電阻、阻焊轉移、電鍍鎳金、沖切。本發明的基板超薄，線寬線距小、碳阻阻值要求高，鍍金厚，表面硬度高和耐磨，外觀要求高。在實際生產過程中，鉆孔方式、電鍍方式、蝕刻線寬線距、刷磨、碳墨絲印阻值、鍍金厚度硬度要求都有新的控制及作業方式。
| 申請日： |
2009年04月23日 |
| 公開日： |
2010年01月27日 |
| 授權公告日： |
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| 申請人/專利權人： |
杭州新三聯電子有限公司 |
| 申請人地址： |
浙江省杭州市余杭區臨平鎮新發街228號 |
| 發明設計人： |
吳為;段迎春;張華弟;姚麗萍;傅天成;官海龍 |
| 專利代理機構： |
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| 代理人： |
陳輝 |
| 專利類型： |
發明專利 |
| 分類號： |
H02K15/00;H05K3/00 |
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